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高速数据需求持续增长，我们预计未来的应用会产生更大的数据需求。这可能涉及元宇宙中未来的虚拟现实世界，以及一些至今还无法想象的东西。为了满足与日俱增的带宽需求，开发人员已经在探索需要创新测试解决方案的新频谱和新设计。

事实证明，过去几年供应链的不畅给半导体市场带来了相当大的动荡，这种情况预计会持续到 2024 年。然而，我们需要的不仅仅是数量更多的芯片，还要有质量更好、更具创新性的定制设计半导体。这一点从科技行业正在加紧开发未来技术方面可见端倪。通信、汽车、航空航天和国防等部门都迫切需要处理越来越多的数据，从而推动创新。这些复杂的产品需要更智能的自动化测试解决方案，而解决方案本身则需要更强大、更多样、更具差异性的半导体技术。

无论是开发新型 6G 手机信号塔，还是开发新一代自动驾驶汽车，制造商都有赖于新一代设计、仿真和测试解决方案来完成质量和性能测试。然而，大多数标准半导体并不具备满足这些未来要求的能力。为了克服这一障碍，长期开发具有独特产品能力的定制芯片组比短期内合作开发低成本的商品芯片更加行之有效。

智能集成技术让用户能够在开发产品的同时测试新一代器件，从而可以满足客户的测试和测量需求。以 5G 子基站蜂窝信号塔为例，信号塔上的放大器能够将信号传输给手机。为了准确测试放大器的噪声和线性特性，测试和测量系统的各个参数需要比被测器件好一个数量级。

通过 20 世纪 70 年代以来的发展明显可见，未来市场能否满足对高度复杂的电子产品进行设计、仿真和自动化测试的需求，定制半导体的生产至关重要。

自行制造芯片这一手段同样可以确保测试技术符合极高的质量和性能标准。芯片制造方面的创新有助于在未来的一众新产品和新一代解决方案当中保持领先优势，这也是我们恪守了半个多世纪的原则。

作者：是德科技首席市场官 Marie Hattar